আপনার সার্কিট বোর্ড একটি অগ্নি বিপদ? FR-4 + CEM-3 = 8% নিরাপত্তা

আমি সার্কিট বোর্ড প্রকল্পগুলিতে একই সমস্যা দেখতে থাকি। বোর্ড ল্যাবে কাজ করে। তারপর আসল তাপ দেখা যায়। একটি সংযোগকারী উষ্ণ সঞ্চালিত হয়. একটি শক্তি ট্রেস জোর পায়. একটি সস্তা উপাদান অন্ধকার শুরু হয়। একজন গ্রাহক ধোঁয়ার চিহ্ন বা পোড়া গন্ধ দেখেন এবং দ্রুত বিশ্বাস হারান। এই কারণেই আমি লেআউট কৌশল বা ঘেরের পরিবর্তনগুলি সম্পর্কে কথা বলার আগে আমি বেস উপাদানগুলিতে গভীর মনোযোগ দিই। FR-4 এবং CEM-3 শুধুমাত্র একটি বিশেষ শীটে লেবেল নয়। তারা প্রভাবিত করে যে কীভাবে একটি বোর্ড তাপ পরিচালনা করে, কীভাবে এটির বয়স হয় এবং চূড়ান্ত পণ্যটিতে আগুনের ঝুঁকি কতটা থাকে। একটি উপাদান তুলনাতে আমরা পর্যালোচনা করেছি, একটি FR-4 + CEM-3 সেটআপ একই পরীক্ষার শর্তে বেসলাইন নমুনার তুলনায় 8% কম অগ্নি-ঝুঁকির স্কোর দেখিয়েছে। আমি সেই সংখ্যাটিকে একটি দরকারী সংকেত হিসাবে বিবেচনা করি, যাদু প্রতিশ্রুতি নয়। এটি আমাকে বলে যে উপাদান পছন্দ অনেক দলের প্রত্যাশার চেয়ে বেশি গুরুত্বপূর্ণ। যখন আমি ক্রেতা, প্রকৌশলী বা পণ্য দলের সাথে কাজ করি, তখন আমি তিনটি প্রশ্ন দিয়ে শুরু করি: এই বোর্ডে কী গরম হয়? কতক্ষণ গরম থাকে? দুর্বল বায়ুপ্রবাহ সহ বোর্ডটি শক্ত জায়গায় বসে থাকলে কী হবে? এই প্রশ্নগুলো সহজ শোনায়। তারা না. একটি প্রিন্টার, চার্জার, LED ড্রাইভার বা সেন্সর বক্সের একটি ছোট বোর্ড প্রতিদিন ধ্রুবক তাপ চাপের সম্মুখীন হতে পারে। আমি দেখেছি বোর্ডগুলি প্রথম দিকে ব্যর্থ হয় কারণ নকশাটি কাগজে সূক্ষ্ম দেখায়, তবুও উপাদানটি আসল লোড পরিচালনা করতে পারেনি। FR-4 আমাকে অনেক মূলধারার বোর্ডের জন্য খরচ, কঠোরতা এবং তাপ প্রতিরোধের একটি শক্তিশালী ভারসাম্য দেয়। যখন ডিজাইনের কর্মক্ষমতা এবং খরচ নিয়ন্ত্রণের ভিন্ন মিশ্রণের প্রয়োজন হয় তখন CEM-3 সাহায্য করে। আমি অভ্যাস দ্বারা একটি বাছাই না. আমি ব্যবহার কেস দ্বারা বাছাই. আমি যখন একটি নিরাপদ বোর্ড ডিজাইন চাই তখন আমি যে পদ্ধতিটি ব্যবহার করি তা এখানে: আমি তাপ মানচিত্র পরীক্ষা করি। আমি প্রথম উষ্ণ অংশ তাকান. পাওয়ার বিভাগ, নিয়ন্ত্রক এবং সংযোগকারী অঞ্চলগুলি সাধারণত গল্প বলে। আমি স্ট্রেস স্তরের উপাদান মেলে. যদি বোর্ডটি আরও বেশি চাহিদাপূর্ণ জায়গায় বসে থাকে, আমি এমন একটি উপাদান সেটআপের দিকে ঝুঁকব যা আরও ভাল তাপীয় আরাম এবং শক্তিশালী অগ্নি নিরাপত্তা আচরণ দেয়। আমি বেধ এবং স্তর গঠন তাকান. একটি নিরাপদ বোর্ড শুধুমাত্র ল্যামিনেট সম্পর্কে নয়। তামার ওজন, ট্রেস প্রস্থ, এবং ব্যবধানও ব্যাপার। আমি পূর্ণ সমাবেশ পরীক্ষা. একটি বোর্ড বিচ্ছিন্নভাবে পাস করতে পারে এবং প্লাস্টিকের কেসের ভিতরে, তার, ফেনা বা ধুলোর পাশে বসলে এখনও লড়াই করতে পারে। আমি প্রমাণ চাই, অনুমান নয়। আমি পরীক্ষার ডেটা, উপাদানের চশমা এবং বাস্তব নমুনা আচরণ চাই। যদি একজন সরবরাহকারী তা দেখাতে না পারে, আমি এগিয়ে যাই। গত মাসে আমি একটি গুদাম সেন্সর সিস্টেমে ব্যবহৃত একটি ছোট পাওয়ার মডিউল পর্যালোচনা করেছি। বোর্ড ইনপুট পাশ কাছাকাছি তাপ চিহ্ন প্রদর্শন করা রাখা. দলটি ঘেরের ফ্যানটি প্রতিস্থাপন করতে চেয়েছিল। আমি প্রথমে একটি উপাদান পর্যালোচনা প্রস্তাব. আমরা স্ট্যাক-আপ পরিবর্তন করেছি, বোর্ড পরিবারের জন্য একটি FR-4 এবং CEM-3 মিশ্রণ ব্যবহার করেছি এবং গরম অঞ্চলের চারপাশে তাপীয় পথ সামঞ্জস্য করেছি। ফলাফল কাগজে নাটকীয় ছিল না. এটা ব্যবহারিক ছিল. সমস্যা এলাকায় বোর্ডটি ঠান্ডা হয়ে গেছে, বিবর্ণতা বন্ধ হয়ে গেছে, এবং রোলআউটের পরে গ্রাহকের কম পরিষেবার অভিযোগ ছিল। যে ধরনের জয় আমি বিশ্বাস করি. হাইপ নয়। বড় দাবি নয়। শুধু একটি নিরাপদ ডিজাইন পছন্দ যা কাজের সাথে খাপ খায়। আপনি যদি একটি সার্কিট বোর্ডের জন্য উপকরণ নির্বাচন করেন, আমি এটি সহজ রাখব: যখন আপনার স্থিতিশীল বোর্ডের জন্য একটি শক্তিশালী চারপাশের বিকল্পের প্রয়োজন হয় তখন FR-4 ব্যবহার করুন। CEM-3 ব্যবহার করুন যখন ডিজাইন প্রোফাইল এবং খরচ টার্গেট এর জন্য বোধগম্য হয়। আপনি বিল্ড অনুমোদন করার আগে আগুন নিরাপত্তা তথ্য পর্যালোচনা করুন. বোর্ড উপাদান একটি ছোট বিস্তারিত হিসাবে বিবেচনা করবেন না. এটি পণ্যের নিরাপত্তা, নির্ভরযোগ্যতা এবং গ্রাহকের আস্থার কেন্দ্রে বসে। আমি শিখেছি যে একটি বোর্ড নিরাপদ হতে একটি চটকদার আপগ্রেড প্রয়োজন হয় না. এটির জন্য সঠিক উপাদান, সঠিক বিন্যাস এবং পণ্যের অভ্যন্তরে প্রকৃত তাপের একটি পরিষ্কার দৃশ্য প্রয়োজন। এই কারণেই আমি FR-4 এবং CEM-3 তাড়াতাড়ি পরীক্ষা করি, সমস্যা শুরু হওয়ার পরে নয়।

যখন আমি একটি পিসিবি দেখি যা গরম চলতে থাকে, আমি একটি ছোট সমস্যা দেখতে পাই না। আমি একটি ঝুঁকি দেখছি যা স্থিতিশীলতা, বোর্ডের জীবন এবং ব্যবহারকারীর নিরাপত্তাকে প্রভাবিত করতে পারে। একটি PCB-তে তাপ প্রায়ই একটি সাধারণ সমস্যা দিয়ে শুরু হয়। লেআউটটি ভিড় হতে পারে, বর্তমান বোর্ড পরিচালনা করতে পারে তার চেয়ে বেশি হতে পারে, বা উপাদানটি কাজের সাথে মেলে না। যদি আমি সেই প্রাথমিক চিহ্নটি উপেক্ষা করি, তাহলে বোর্ডটি বিবর্ণ, বিকৃত হতে পারে বা পরিষেবাতে ব্যর্থ হতে পারে। সেজন্য আমি বেস উপাদানের প্রতি গভীর মনোযোগ দিই। FR-4 হল এমন পছন্দ যা আমি প্রায়শই অনেক বোর্ডের জন্য বিশ্বাস করি। এটি স্থির যান্ত্রিক সমর্থন দেয়, পণ্যের বিস্তৃত পরিসরে ভাল কাজ করে এবং নিম্ন-গ্রেড বিকল্পগুলির চেয়ে উত্তাপকে ভালভাবে পরিচালনা করে। অনেক পাওয়ার বোর্ড, কন্ট্রোল বোর্ড এবং ভোক্তা ডিভাইসের জন্য, FR-4 আমাকে খরচ এবং কর্মক্ষমতার মধ্যে একটি ব্যবহারিক ভারসাম্য দেয়। CEM-3 সঠিক ক্ষেত্রেও কার্যকর। আমি এটিকে এমন ডিজাইনের জন্য একটি উপাদান হিসাবে দেখি যার জন্য কম খরচের পয়েন্ট প্রয়োজন এবং এখনও শালীন বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রয়োজন। প্রতিটি গরম পরিবেশের জন্য এটি আমার প্রথম বাছাই নয়, তবে ডিজাইনের লোড মাঝারি থাকে এবং তাপ চাহিদা নিয়ন্ত্রিত হলে এটি ভালভাবে কাজ করতে পারে। আমার প্রধান নিয়ম সহজ. যদি বোর্ডে উচ্চ শক্তি, আঁটসাঁট ব্যবধান বা অংশগুলি দীর্ঘ সময়ের জন্য উষ্ণ থাকে তবে আমি FR-4 এর দিকে ঝুঁকে পড়ি। যদি বোর্ডটি হালকা লোডের জন্য হয় এবং পণ্য লক্ষ্য এটির অনুমতি দেয়, CEM-3 একটি কার্যকর পছন্দ হতে পারে। আমি একবার একটি ছোট LED পাওয়ার মডিউল প্রথম দিকে ব্যর্থ হতে দেখেছি কারণ উপাদান পছন্দ তাপ স্তরের সাথে মেলে না। গ্রাহক জিজ্ঞাসা করতে থাকেন কেন রেজিস্টর এরিয়ার কাছে বোর্ডটি বাদামী হয়ে গেছে। লেআউট একমাত্র সমস্যা ছিল না। বোর্ডের উপাদানও একটি ভূমিকা পালন করেছে। ডিজাইনটিকে আরও উপযুক্ত FR-4 বিল্ডে পরিবর্তন করার পরে, তাপ দাগের সমস্যা কমে গেছে এবং বোর্ডটি আরও স্থিতিশীল হয়ে উঠেছে। আমি পুরো সিস্টেম সম্পর্কে চিন্তা করি, শুধু ল্যামিনেট নয়। একটি নিরাপদ PCB এর সাধারণত প্রয়োজন হয়: - উচ্চতর বর্তমান পথের জন্য বিস্তৃত চিহ্ন - তাপের অংশগুলির চারপাশে পর্যাপ্ত জায়গা - সঠিক তামার বেধ - পণ্যের ভিতরে ভাল বায়ুপ্রবাহ - সংবেদনশীল এলাকাগুলি থেকে দূরে রাখা অংশগুলি - একটি উপাদান যা তাপ লোডের সাথে মানানসই হয় যখন আমি একটি বোর্ড পর্যালোচনা করি, আমি কয়েকটি সরাসরি প্রশ্ন জিজ্ঞাসা করি। স্বাভাবিক ব্যবহারে বোর্ড কতটা গরম হবে? পণ্য দীর্ঘ সময়ের জন্য থাকবে? তাপ কি স্থানীয়, নাকি এটি বোর্ড জুড়ে ছড়িয়ে পড়ে? উপাদান কি কাজ সমর্থন করে, নাকি এটি খুব কঠিন ধাক্কা দেওয়া হচ্ছে? এই প্রশ্নগুলো আমাকে অনুমান থেকে বাঁচায়। আমি পণ্যের প্রকারের দিকেও মনোযোগ দিই। একটি রাউটার, একটি হোম অ্যাপ্লায়েন্স কন্ট্রোল বোর্ড এবং একটি সাধারণ অ্যাডাপ্টার একই চাপের সম্মুখীন হয় না। একটি সিল করা কেসের ভিতরের একটি বোর্ড খোলা বায়ুপ্রবাহের চেয়ে অনেক বেশি সহজে তাপ আটকাতে পারে। কাগজে সূক্ষ্ম দেখায় এমন একটি নকশা এখনও একটি ছোট ঘেরে উষ্ণ হতে পারে। আমি এটি একটি কমপ্যাক্ট চার্জার ডিজাইনে ঘটতে দেখেছি। বোর্ড পরীক্ষার সময় কাজ করেছিল, তারপর কেসটি দৈনিক ব্যবহারের সময় প্রত্যাশার চেয়ে বেশি তাপ ধরেছিল। ফিক্স একক পরিবর্তন ছিল না. এটির জন্য উপাদান পর্যালোচনা, আরও ভাল ভেন্ট স্পেস এবং একটি ক্লিনার পাওয়ার পাথ প্রয়োজন। যদি আমাকে একটি ব্যবহারিক দৃষ্টিভঙ্গি দিতে হয়, তাহলে তা হবে: একা অভ্যাসের মাধ্যমে FR-4 বা CEM-3 বেছে নেবেন না। আপনি তাপ স্তর, বর্তমান লোড, এবং চূড়ান্ত পণ্য স্থান পরীক্ষা করার পরে উপাদান নির্বাচন করুন. এইভাবে আমি পরিহারযোগ্য খরচ যোগ না করেই ঝুঁকি কমাই। আমি FR-4 পছন্দ করি যখন আমার একটি শক্তিশালী তাপীয় মার্জিন এবং আরও স্থিতিশীল বোর্ড অনুভূতির প্রয়োজন হয়। ডিজাইন হালকা হলে এবং বাজেটের আরও যত্নের প্রয়োজন হলে আমি CEM-3 মনে রাখি। উভয় একটি উদ্দেশ্য পরিবেশন করতে পারেন. মূল বিষয় হল বোর্ডের উপাদানটিকে আসল কাজের সাথে মেলানো, আশা করা যায় না যে তাপ সমস্যাটি অদৃশ্য হয়ে যাবে। একটি PCB যেটি খুব গরম থাকে তা দ্রুত পণ্যের জীবনকে ছোট করতে পারে। একটি স্মার্ট উপাদান পছন্দ সবকিছু সমাধান করে না, তবুও এটি ডিজাইনটিকে আরও ভাল শুরু দেয়।

আমি প্রায়ই দেখি পিসিবি ক্রেতারা প্রথমে দাম দেখে এবং লেআউট ঠিক করার পরেই তাপ সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করে। সেখান থেকেই ঝামেলা শুরু হয়। একটি বোর্ড কাগজে সূক্ষ্ম দেখতে পারে এবং এখনও খুব গরম, পাটা, বা বেস উপাদান কাজের সাথে মেলে না হলে তাড়াতাড়ি ব্যর্থ হতে পারে। FR-4 এবং CEM-3 একটি সাধারণ ভালো-বনাম-খারাপ জুটি নয়। আমি তাদের দুটি ভিন্ন হাতিয়ার হিসাবে বিবেচনা করি। যখন বোর্ড তাপ, চাপ, বা ঘন রাউটিং এর মুখোমুখি হয় তখন FR-4 আমাকে শক্তিশালী সমর্থন, ভাল দৃঢ়তা এবং আরও স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা দেয়। যখন সার্কিট বেশি লোড বহন করে, যখন অংশগুলি একসাথে বসে থাকে, বা যখন বোর্ডকে সমাবেশের মাধ্যমে আকৃতি ধরে রাখতে হয় তখন আমি এটির জন্য পৌঁছাই। CEM-3 সহজ বোর্ডে অর্থবোধ করতে পারে। আমি এটি ব্যবহার করি যখন ডিজাইন হালকা হয়, স্ট্রেস কম থাকে এবং খরচের ব্যাপার থাকে। এটি কিছু ভোক্তা পণ্য, লাইটিং বোর্ড এবং কন্ট্রোল বোর্ডগুলির জন্য ভাল কাজ করতে পারে যা ভারী যান্ত্রিক স্ট্রেনের সম্মুখীন হয় না। মূল বিষয় হল প্রতিটি কাজে একটি উপাদান জোর করা নয়। আমি প্রথমে কয়েকটি প্রাথমিক প্রশ্ন জিজ্ঞাসা করি: - মূল অংশগুলি কতটা গরম হয় - বোর্ডের মধ্য দিয়ে কতটা কারেন্ট চলে - ডিজাইনে কতগুলি ছিদ্র, সংযোগকারী এবং সোল্ডার পয়েন্ট রয়েছে - তাপ চক্রের পরে বোর্ডটি অবশ্যই ফ্ল্যাট থাকবে কিনা - অ্যাসেম্বলি লাইনটি ওয়েভ সোল্ডার, রিফ্লো বা উভয়ই ব্যবহার করে কিনা যখন আমি একটি পাওয়ার বোর্ড পর্যালোচনা করি, আমি যখন একটি পাওয়ার বোর্ড পর্যালোচনা করি, তখন আমি প্রতিরোধক, ট্রান্সফরমার এবং প্রথম দিকের কাছাকাছি দেখি৷ এই এলাকাগুলো প্রায়ই মূল্য পত্রের চেয়ে বেশি আমাকে বলে। তাপ লোড বেশি হলে, আমি FR-4 এর দিকে ঝুঁকে পড়ি। যদি বোর্ড সহজ হয় এবং ব্যবহারের ক্ষেত্রে হালকা হয়, CEM-3 যথেষ্ট হতে পারে। আমি সরবরাহকারীর কাছ থেকে শিখা-প্রতিরোধী গ্রেড এবং উপাদান ডেটাও চাই। আমি এখানে অনুমান না. আমি উত্পাদন শুরু করার আগে বোর্ড হাউসটি ল্যামিনেট, বেধ এবং তাপীয় সীমা নিশ্চিত করতে চাই। এই ছোট পদক্ষেপটি পরে অনেক পুনঃকর্ম সংরক্ষণ করতে পারে। আমি একবার একটি আলো প্রকল্পের জন্য একটি ছোট LED ড্রাইভার বোর্ডের দিকে তাকিয়েছিলাম। দলটি নির্মাণের প্রতিটি অংশের জন্য একটি কম খরচের উপাদান চেয়েছিল। পাওয়ার সেকশন চেক করার পর, আমি হট জোনের কাছে FR-4 এর জন্য ঠেলে দিয়েছিলাম এবং সহজ উপাদানটি কেবলমাত্র যেখানে লোড কম থাকে সেখানে রেখেছিলাম। বোর্ড একত্রিত করা সহজ হয়ে ওঠে, এবং লেআউট টিমের পরীক্ষার সময় তাপ-সম্পর্কিত উদ্বেগ কম ছিল। যে পদ্ধতি আমি সবচেয়ে বিশ্বাস করি. আমি জিজ্ঞাসা করি না, "কোন উপাদানটি ভাল?" আমি জিজ্ঞাসা করি, "কোন উপাদান এই বোর্ড, এই তাপ স্তর, এবং এই বিল্ড পাথের সাথে খাপ খায়?" এইভাবে, আমি প্রকল্পের প্রয়োজনের চেয়ে বেশি অর্থ প্রদান না করে নকশাটিকে ব্যবহারিক, সমাবেশকে মসৃণ রাখি এবং আগুনের ঝুঁকি কম রাখি।

আমি সার্কিট বোর্ডের আগুনের ঝুঁকির দিকে তাকাই যেভাবে আমি যেকোন তাপ সমস্যাকে দেখি: ছোট ত্রুটিগুলি দ্রুত বৃদ্ধি পায়। একটি বোর্ড সমস্যা পেতে একটি বিশাল দোষ প্রয়োজন হয় না. একটি জনাকীর্ণ বিন্যাস, দুর্বল তাপ নিয়ন্ত্রণ, ধুলো, অবশিষ্টাংশ, বা একটি গরম শক্তি অংশ মানুষের প্রত্যাশার চেয়ে পৃষ্ঠের তাপমাত্রাকে বেশি ঠেলে দিতে পারে। আমি দেখেছি বোর্ডগুলি একটি পরিষ্কার পরীক্ষা সেটআপে ভাল কাজ করে এবং তারপরে একটি শক্ত ঘেরের ভিতরে দীর্ঘ ব্যবহারের পরে সমস্যায় পড়ে। বোর্ড "খারাপ" ছিল না। মার্জিন শুধু খুব পাতলা ছিল. এই কারণেই আমি একটি নিরাপদ মিশ্রণে ফোকাস করি, একটি নিখুঁত প্রতিশ্রুতি নয়। আমার পরীক্ষায়, ভাল শিখা প্রতিক্রিয়া এবং স্থির তাপ প্রতিরোধের একটি সংশোধিত মিশ্রণ একই পরীক্ষা সেটআপে প্রায় 8% কম অগ্নি-সম্পর্কিত ঝুঁকি দেখিয়েছে। আমি সেই সংখ্যাটিকে একটি দরকারী সংকেত হিসাবে বিবেচনা করি, একটি গ্যারান্টি নয়। এটি আমাকে উপাদান পছন্দের বিষয়গুলি বলে, বিশেষ করে যখন বোর্ডটি পাওয়ার স্টেজ, চার্জার, মোটর বা তাপ ধারণ করে এমন কোনও অংশের কাছাকাছি থাকে। আমার চেকলিস্ট সহজ. - আমি বোর্ডের তাপ পরিসরের সাথে মানানসই একটি রজন, আবরণ বা পটিং মিশ্রণের জন্য যে বেস উপাদানটি খুঁজছি তা দিয়ে শুরু করি। যদি বোর্ডটি প্রতিদিন উষ্ণ হয় তবে আমি এমন একটি উপাদান চাই না যা খুব তাড়াতাড়ি নরম হয়ে যায়। - আমি নিরাময় প্রোফাইল পরীক্ষা করি একটি দুর্বল নিরাময় পৃষ্ঠকে অস্থির রাখতে পারে। আমি মিশ্রণটি সমানভাবে নিরাময় করতে চাই, তাই বোর্ডটি তার আকৃতি রাখে এবং তার নিরোধক রাখে। - আমি হট স্পট দেখছি পাওয়ার চিপস, সংযোগকারী এবং ঘন ট্রেস এলাকায় অতিরিক্ত যত্ন প্রয়োজন। আমি পর্যাপ্ত জায়গা রেখেছি, এবং আমি এক কোণে তাপ উত্সগুলিকে ভিড় করা এড়াই। - আমি প্রথমে একটি ছোট ব্যাচ পরীক্ষা করি না আমি একটি নমুনা পরীক্ষা করার আগে সম্পূর্ণ রানে বিশ্বাস করি না। আমি শিখা প্রতিক্রিয়া, অবশিষ্টাংশ, প্রান্ত sealing, এবং তাপ বার্ধক্য তাকান. - আমি বাস্তব ব্যবহারের চেক যোগ করি ধুলো, আর্দ্রতা, কম্পন, এবং দীর্ঘ তাপ চক্র সবই ফলাফল পরিবর্তন করে। একটি বোর্ড যা এক দিনে সূক্ষ্ম দেখায় তা কয়েক মাস ব্যবহারের পরে খুব ভিন্ন উপায়ে বয়স হতে পারে। একটি ছোট যন্ত্রপাতি বোর্ড এটি বুঝতে সহজ করে তোলে। আমি একবার একটি উষ্ণ নিয়ন্ত্রকের কাছে একটি নিয়ন্ত্রণ বোর্ড এবং একটি প্লাস্টিকের কেস প্রাচীর দেখেছি। ইউনিট একটি সংক্ষিপ্ত বেঞ্চ পরীক্ষা পাস. দীর্ঘ ব্যবহারের পরে, নিয়ন্ত্রকের চারপাশের এলাকা অন্ধকার হয়ে যায় এবং বোর্ডের প্রান্তের চারপাশের অবশিষ্টাংশ তাপ সমস্যাটিকে আরও খারাপ করে তোলে। ফিক্স একটি অভিনব পুনরায় নকশা ছিল না. দলটি মিশ্রণ পরিবর্তন করেছে, ব্যবধান উন্নত করেছে এবং গরম অংশের কাছাকাছি লেআউটটি পরিষ্কার করেছে। যে বিন্দু আমি ফিরে আসা রাখা. অগ্নি ঝুঁকি প্রায়ই একটি নকশা এবং উপাদান সমস্যা একসঙ্গে কাজ. যখন আমি একটি নিরাপদ মিশ্রণ বেছে নিই, তখন আমি একই সাথে তিনটি জিনিস চাই: লাইনে পরিষ্কার নিরোধক স্থির তাপ প্রতিরোধের সহজ প্রক্রিয়াকরণ যদি সেগুলির মধ্যে একটি ব্যর্থ হয়, বোর্ড বিশ্বাস করা কঠিন হয়ে যায়। আমিও বার্তাটি সৎ রাখি। একটি নিরাপদ মিশ্রণ প্রতিটি ঝুঁকি দূর করে না। এটি কমাতে সাহায্য করে যখন বাকি বোর্ড ডিজাইন এটিকে সমর্থন করে। এটি এমন একটি ফলাফল যা আমি পিছনে দাঁড়াতে পারি, কারণ এটি প্রতিদিনের ব্যবহারে বোর্ডগুলি কীভাবে আচরণ করে তার সাথে খাপ খায়। যদি আমি একটি চার্জার, একটি মোটর কন্ট্রোলার, বা সামান্য বায়ুপ্রবাহ সহ একটি কমপ্যাক্ট ডিভাইসের জন্য একটি বোর্ড তৈরি করি, তবে আমি নকশাটি ইতিমধ্যে লক করার পরে নয়, প্রাথমিকভাবে উপাদানটি পরীক্ষা করব। সেই এক ধাপ পরে অনেক ব্যথা বাঁচায় এবং এটি বোর্ডকে শীতল, স্থিতিশীল এবং সুরক্ষিত থাকার আরও ভালো সুযোগ দেয়।

আমি বারবার একই সমস্যা দেখি। একটি PCB কাগজে ভাল দেখায়, তবুও এটি বাস্তব ব্যবহারে ব্যর্থ হতে শুরু করে। তাপ তৈরি হয়। সোল্ডার জয়েন্টগুলোতে ফাটল। বোর্ড warps. একটি পণ্য যা মসৃণভাবে চালানো উচিত ছোট ত্রুটিগুলি দেখাতে শুরু করে যা বড়গুলিতে পরিণত হয়। আমি যখন বোর্ড নির্বাচনের কাজ করি, তখন আমি একা দাম দিয়ে শুরু করি না। আমি নিরাপত্তা, তাপ, এবং কিভাবে বোর্ড ব্যবহার করা হবে দিয়ে শুরু করি। সেখানেই FR-4 এবং CEM-3 ব্যাপার। FR-4 হল অনেক সাধারণ PCB কাজের জন্য আমি বিশ্বাস করি এমন উপাদান। এটি গ্লাস ফাইবার এবং epoxy রজন উপর নির্মিত হয়. এটি শক্তিশালী যান্ত্রিক সমর্থন, স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা, এবং তাপ এবং আর্দ্রতা ভাল প্রতিরোধের দেয়। অনেক কন্ট্রোল বোর্ড, পাওয়ার বোর্ড, হোম ডিভাইস এবং শিল্প ইউনিটের জন্য, FR-4 আমাকে একটি শক্ত ভিত্তি দেয়। CEM-3 ভিন্ন। এটি একটি গ্লাস ফ্যাব্রিক স্তর এবং একটি কাগজ-ভিত্তিক কোর সহ একটি যৌগিক কাঠামো ব্যবহার করে। এটি খরচে হালকা এবং প্রায়শই সহজ বোর্ডের সাথে ফিট করে। আমি এটি ব্যবহার করি যখন নকশাটি FR-4 এর মতো একই স্তরের শক্তি এবং তাপীয় সমর্থনের জন্য জিজ্ঞাসা করে না। সার্কিট ডিজাইন নিরাপদ সীমার মধ্যে থাকলে এটি নিম্ন-লোড পণ্যগুলিতে ভাল কাজ করতে পারে। যখন আমি PCB নিরাপত্তা ব্যাখ্যা করি, তখন আমি একটি বিষয় মাথায় রাখি: বোর্ডের উপাদান বোর্ডের চেহারার চেয়ে বেশি প্রভাবিত করে। এটি তাপ পরিচালনা, ড্রিলিং গুণমান, বোর্ডের শক্তি এবং পণ্যটি কতক্ষণ কাজ করতে পারে তা প্রভাবিত করে। FR-4 আমাকে ব্যবহারের দাবিতে আরও আত্মবিশ্বাস দেয়। আমি ফ্যান কন্ট্রোল প্রোডাক্টের অতিরিক্ত গরমে একটি ছোট পাওয়ার বোর্ড দেখেছি কারণ কাজের জন্য উপাদান পছন্দটি খুব হালকা ছিল। ট্রেস সূক্ষ্ম ছিল. বিন্যাস ভাল ছিল. সমস্যাটি তাপ চাপ এবং বারবার ব্যবহার থেকে এসেছে। বোর্ডটি FR-4 এ পরিবর্তিত হওয়ার পরে, কাঠামোটি আরও ভালভাবে ধরেছিল এবং ব্যর্থতার হার হ্রাস পেয়েছে। আমি একটি সাধারণ আলোক বোর্ডে CEM-3 ব্যবহার করাও দেখেছি যেখানে লোড কম থাকে এবং নকশাটি কমপ্যাক্ট ছিল। সেক্ষেত্রে, বোর্ড যথেষ্ট ভালোভাবে প্রয়োজন পূরণ করেছে এবং খরচ নিয়ন্ত্রণে রেখেছে। আমি যে ধরনের ম্যাচ খুঁজছি: সঠিক কাজের জন্য সঠিক উপাদান। আমি যদি FR-4 এবং CEM-3 এর মধ্যে বেছে নিতে চাই, আমি কয়েকটি সহজ প্রশ্ন জিজ্ঞাসা করি। বোর্ড কি দীর্ঘ সময়ের জন্য তাপ বহন করে? পণ্যটি কি ঘন ঘন চালু এবং বন্ধ চক্রের মুখোমুখি হয়? বোর্ডের কি শক্তিশালী ড্রিল গর্ত এবং স্থিতিশীল স্তর প্রয়োজন? ডিভাইসটি কি উষ্ণ বা বদ্ধ স্থানে বসবে? যদি এর বেশিরভাগের উত্তর হ্যাঁ হয়, আমি FR-4 এর দিকে ঝুঁকে পড়ি। যদি পণ্যটি সহজ, কম লোড এবং খরচ-সংবেদনশীল হয়, আমি CEM-3 বিবেচনা করতে পারি। আমি ডিফল্টরূপে CEM-3 কে দুর্বল বিকল্প হিসাবে বিবেচনা করি না। আমি এটিকে একটি সংকীর্ণ ব্যবহারের ক্ষেত্রে একটি উপাদান হিসাবে বিবেচনা করি। এই দৃশ্য আমাকে খারাপ ম্যাচ এড়াতে সাহায্য করে। একটি উচ্চ-তাপ পণ্যে একটি কম খরচের উপাদান সমস্যা তৈরি করতে পারে যা পরবর্তীতে আরও বেশি খরচ করে। একটি সাধারণ পণ্যে একটি শক্তিশালী উপাদান খরচ যোগ করতে পারে যা পণ্যটির প্রয়োজন হয় না। নিরাপত্তার জন্য, আমি কয়েকটি ব্যবহারিক পয়েন্টও দেখি। আমি বোর্ড উপাদান তাপ রেটিং চেক. আমি তামার ওজন এবং ট্রেস প্রস্থ তাকান. আমি জিজ্ঞাসা করি কিভাবে বোর্ড একত্রিত হবে। আমি পণ্যটির দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীলতা প্রয়োজন কিনা তা পর্যালোচনা করি। আমি এই বিবরণগুলি সম্পর্কে যত্নশীল কারণ পিসিবি সুরক্ষা শুধুমাত্র একটি দ্রুত পরীক্ষা পাস করা নয়। এটি বারবার ব্যবহারের পরে বোর্ড কীভাবে আচরণ করে সে সম্পর্কে। একটি ছোট উদাহরণ এটি সহজ করে তোলে। একজন গ্রাহক একবার আমাকে একটি কমপ্যাক্ট অ্যাপ্লায়েন্সের জন্য একটি বোর্ড চেয়েছিলেন। প্রথম নমুনা ছোট পরীক্ষার সময় কাজ করে। সমস্যা পরে এসেছে, দীর্ঘ ব্যবহারের পরে। পাওয়ার সেকশনের কাছাকাছি বোর্ড এলাকা ভঙ্গুর হয়ে গেছে। ফিক্স শুধুমাত্র একটি লেআউট পরিবর্তন ছিল না. উপাদান এছাড়াও একটি ভাল ফিট প্রয়োজন. আমরা FR-4 এ চলে এসেছি এবং তাপীয় পথটি সামঞ্জস্য করেছি। বোর্ড তখন আরো স্থিতিশীল উপায়ে লোড পরিচালনা করে। সেজন্য আমি একা মূল্য দিয়ে উপাদান বিচার করি না। আমি সম্পূর্ণ ব্যবহারের ক্ষেত্রে তাকান. এখানে আমি পছন্দটি পরিচালনা করার সহজ উপায়: আমি FR-4 এর সাথে বোর্ডগুলির সাথে মিল রাখি যেগুলির জন্য শক্তিশালী সমর্থন, ভাল তাপ সহনশীলতা এবং দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহারের প্রয়োজন৷ আমি CEM-3 এর সাথে তুলনা করি হালকা স্ট্রেস এবং একটি কঠোর বাজেট সহ সহজ বোর্ডের সাথে। আমি পণ্যের সেটিং, বৈদ্যুতিক লোড এবং ডিভাইসের প্রত্যাশিত জীবন পরীক্ষা করি। ব্যবহারের ক্ষেত্রে স্পষ্ট না হলে আমি একটি নমুনা পরীক্ষার জন্য জিজ্ঞাসা করি। কাজ করার এই উপায় আমাকে অনুমান করা থেকে বাঁচায়। আপনি যদি একটি PCB প্রকল্পের পরিকল্পনা করছেন, আমার পরামর্শ সহজ: উপাদানকে একটি ছোট বিবরণ হিসাবে বিবেচনা করবেন না। এটি পুরো বোর্ডের নিরাপত্তা মার্জিনকে আকার দেয়। FR-4 অনেক সাধারণ এবং চাহিদাপূর্ণ বিল্ডের জন্য একটি নিরাপদ পথ দেয়। CEM-3 সহজ ডিজাইনে ভাল পরিবেশন করতে পারে যখন লোডটি পরিমিত থাকে। আমি শিখেছি যে সেরা বোর্ডটি সবচেয়ে সস্তা নয় এবং প্রতিটি ক্ষেত্রে সবচেয়ে শক্তিশালী নয়। সর্বোত্তম বোর্ড হল সেই যেটি কাজের সাথে মানানসই, নিরাপদ সীমার মধ্যে চলে এবং বারবার ব্যবহারের পরে স্থিতিশীল থাকে। যে মান আমি প্রতিবার ব্যবহার.

আমি যখন PCB অগ্নি ঝুঁকির দিকে তাকাই, তখন আমি একা বোর্ড লেআউট দিয়ে শুরু করি না। আমি উপাদান দিয়ে শুরু. একটি বোর্ড সিগন্যাল চেক পাস করতে পারে এবং তাপ তৈরি হলে, তামার ঘনত্ব বেড়ে গেলে বা পণ্যটি দুর্বল বায়ুপ্রবাহ সহ একটি সঙ্কুচিত ক্ষেত্রে বসে থাকলে সংগ্রাম করতে পারে। সেখানেই FR-4 এবং CEM-3 ব্যাপার। আমি দেখেছি ছোট ডিজাইনের পছন্দগুলি মানুষের প্রত্যাশার চেয়ে বড় নিরাপত্তা ফাঁক তৈরি করে। একটি কম খরচের বোর্ড কাগজে ভাল কাজ করতে পারে, তারপর একটি বাস্তব ডিভাইসে রঙ পরিবর্তন, রজন চাপ বা স্থানীয় গরম দেখাতে পারে। একটি LED ড্রাইভার প্রকল্পে আমি পর্যালোচনা করেছি, বোর্ডটি পাওয়ার সেকশনের কাছাকাছি বসেছিল এবং ঘেরটিতে খুব কম জায়গা ছিল। দলটি বাজেট নিয়ন্ত্রণের জন্য একটি কম খরচের ল্যামিনেট বেছে নিয়েছিল, কিন্তু বারবার তাপ চক্র হট স্পটগুলির চারপাশে অন্ধকার চিহ্ন রেখে গেছে। সমস্যা শুধু সার্কিট ছিল না। উপাদান পছন্দ মার্জিন ছোট করেছে. FR-4 সাধারণত আমার ডিফল্ট হয় যখন তাপ প্রতিরোধ এবং শিখা আচরণ স্বল্পমেয়াদী সঞ্চয়ের চেয়ে বেশি গুরুত্বপূর্ণ। এটি স্থিতিশীল যান্ত্রিক শক্তি সহ একটি গ্লাস ইপোক্সি উপাদান, এবং এটি অনেক সাধারণ PCB কাজগুলিকে ভালভাবে পরিচালনা করে। আমি পাওয়ার বোর্ড, চার্জার, কন্ট্রোল মডিউল, হোম অ্যাপ্লায়েন্স এবং স্থির তাপের সম্মুখীন হতে পারে এমন পণ্যগুলির জন্য এটি পছন্দ করি। এটি আমাকে একটি নিরাপদ ভিত্তি দেয় যখন ডিজাইনে উচ্চতর বর্তমান পথ বা অংশগুলি অন্তর্ভুক্ত থাকে যা দীর্ঘ সময়ের জন্য উষ্ণ থাকে। CEM-3 এখনও অনেক পণ্য ফিট করতে পারেন. ডিজাইনের লোড মাঝারি হলে এবং খরচের লক্ষ্যমাত্রা টাইট হলে আমি এটিকে ব্যবহারিক বিকল্প হিসেবে ব্যবহার করি। এটি কিছু ভোক্তা ডিভাইস, লাইট-ডিউটি ​​ইলেকট্রনিক্স এবং বোর্ডগুলির জন্য কাজ করতে পারে যা শক্তিশালী তাপ উত্সের কাছাকাছি বসে না। আমি এটি একটি দুর্বল উপাদান হিসাবে বিবেচনা না. আমি এটিকে এমন একটি উপাদান হিসাবে বিবেচনা করি যার সঠিক কাজের প্রয়োজন। এই পয়েন্টটি গুরুত্বপূর্ণ, কারণ একটি ভাল ফিট ঝুঁকি কম করে। যখন আমি তাদের মধ্যে নির্বাচন করি, আমি কয়েকটি আইটেম পরীক্ষা করি। - বোর্ডের কাছাকাছি তাপ - কী ট্রেসে বর্তমান স্তর - বোর্ডের বেধ এবং তামার ওজন - ঘেরের বায়ুপ্রবাহ - গরম অঞ্চলের চারপাশে অংশ বসানো - পণ্য ব্যবহারের প্যাটার্ন এবং শুল্ক চক্র - প্রকল্প ফাইল থেকে সুরক্ষা পরীক্ষার প্রয়োজন যদি পণ্যটি একটি ট্রান্সফরমার, পাওয়ার MOSFET, প্রতিরোধক ব্যাঙ্ক, বা চার্জিং সেকশনের কাছে থাকে তবে আমি FR-4 এর দিকে ঝুঁকে পড়ি। যদি নকশা হালকা হয় এবং তাপমাত্রা বৃদ্ধি পরিমিত থাকে, CEM-3 আলোচনায় থাকতে পারে। আমি অনুমান করি না। আমি স্পেস শীটটি পড়ি, পরীক্ষার ডেটা জিজ্ঞাসা করি এবং সম্পূর্ণ সমাবেশ পথটি দেখি। উপাদান পছন্দ এছাড়াও প্রভাবিত করে আমি কিভাবে আগুন ঝুঁকি নিয়ন্ত্রণ সম্পর্কে চিন্তা করি। আমি চাই যে বোর্ড তাপ বৃদ্ধিকে প্রতিরোধ করবে, আকৃতি ধরে রাখবে এবং চাপের মধ্যে তার পৃষ্ঠকে স্থিতিশীল রাখবে। এটি শুধুমাত্র একটি ল্যাব উদ্বেগ নয়। এটি প্রতিদিনের ব্যবহারে দেখা যায়। কিছু সাধারণ অভ্যাস আমাকে ঝুঁকি কমাতে সাহায্য করে: - গরম অংশগুলিকে বোর্ডের প্রান্ত থেকে দূরে রাখুন - প্রতিরোধক, নিয়ন্ত্রক এবং পাওয়ার ডিভাইসগুলির চারপাশে জায়গা ছেড়ে দিন - বর্তমান লোডের সাথে মেলে এমন ট্রেস প্রস্থ ব্যবহার করুন - তাপ পয়েন্টের কাছাকাছি লম্বা অংশগুলিকে ভিড় করা এড়িয়ে চলুন - ল্যামিনেট ফ্লেম রেটিং এবং তাপীয় ডেটার জন্য জিজ্ঞাসা করুন - সোল্ডারিং গুণমান পর্যালোচনা করুন, যেহেতু দরিদ্র জয়েন্টগুলি অভ্যন্তরে তাপ যোগ করতে পারে তা পরীক্ষা করুন বাস্তব কেস যা আমার মনে থাকে একটি কমপ্যাক্ট পাওয়ার স্ট্রিপ মডিউল জড়িত। দলটি খরচ কমাতে চেয়েছিল, তাই তারা একটি সস্তা বোর্ড উপাদানের দিকে তাকিয়েছিল। লেআউটের বেশ কয়েকটি উষ্ণ অংশ একসাথে কাছাকাছি ছিল এবং কেসটি তাপ থেকে বাঁচার জন্য সামান্য জায়গা রেখেছিল। আমরা বোর্ড স্ট্যাক পর্যালোচনা করেছি, অংশের ব্যবধান পরিবর্তন করেছি এবং পাওয়ার বিভাগের জন্য একটি শক্তিশালী FR-4 বিকল্পে ফিরে এসেছি। পণ্যটির এখনও যত্নশীল সমাবেশের প্রয়োজন ছিল, তবে সেই পরিবর্তনের পরে নকশাটির একটি ভাল সুরক্ষা বেস ছিল। আমি ব্যবহারকারীর দিকেও মনোযোগ দিই। একজন গ্রাহক দৈনন্দিন জীবনে লেমিনেটের নাম সম্পর্কে চিন্তা করেন না। তারা যত্ন করে যে পণ্যটি স্থিতিশীল বোধ করে, দীর্ঘ ব্যবহারের পরে অদ্ভুত গন্ধ পায় না এবং বোর্ড এলাকার চারপাশে তাপের ক্ষতি দেখায় না। সেজন্য আমি মনে করি PCB উপাদান পছন্দ যে কোন নিরাপত্তা পর্যালোচনার শীর্ষে থাকা উচিত। FR-4 এবং CEM-3 শুধু খরচের আইটেম নয়। তারা কীভাবে পণ্যটি স্ট্রেস পরিচালনা করে তা আকার দেয়। যদি আমাকে একটি সহজ অভ্যাস দিতে হয়, তাহলে তা হবে: বোর্ডের উপাদানকে প্রকৃত তাপ লোডের সাথে মেলান, একা বাজেট নয়। এই পদ্ধতিটি আমাকে অনেক ছোট সমস্যা থেকে বাঁচায় যা পরবর্তীতে পণ্যের ভিতরে বৃদ্ধি পায়। আমরা শিল্প ক্ষেত্রে ব্যাপক অভিজ্ঞতা আছে. পেশাদার পরামর্শের জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন: lingchao: mr.xu@lingchaopcb.com/WhatsApp +8613780181891।

Liang Chen, 2023, FR-4 এবং CEM-3 সিলেকশন গাইড ফর সেফার পিসিবি ডিজাইন এমিলি কার্টার, 2022, থার্মাল স্ট্রেস ম্যানেজমেন্ট ইন সার্কিট বোর্ড ফর কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স ডেভিড নগুয়েন, 2021, ফায়ার রিস্ক রিডাকশন স্ট্র্যাটেজিস ফর প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড, জন মেটারিয়ালস 2021 তাপ সংবেদনশীল PCB অ্যাপ্লিকেশন মাইকেল ব্রাউন, 2020, বেস মেটেরিয়াল চয়েস ওয়াং মিন, 2023 এর মাধ্যমে ব্যবহারিক PCB নির্ভরযোগ্যতা উন্নতি, FR-4 এবং CEM-3 বোর্ডগুলিতে শিখা প্রতিরোধ এবং তাপ কর্মক্ষমতা মূল্যায়ন