9% ত্রুটি-মুক্ত PCBs: কেন শীর্ষ প্রকৌশলীরা আমাদের বিশ্বাস করেন

PCB সমস্যাগুলি খুব কমই সমাবেশ লাইনে শুরু হয়। একটি ছোট লেআউট সমস্যা, একটি অস্পষ্ট উপাদান পছন্দ, বা একটি মিস পরিদর্শন পদক্ষেপ খোলা সার্কিট, সোল্ডারিং ত্রুটি, বিলম্ব, এবং অতিরিক্ত খরচ হতে পারে। যখন আমি একটি PCB সরবরাহকারী নির্বাচন করি, তখন আমি একটি সাধারণ মানের দাবির বাইরে তাকাই। আমি জানতে চাই কিভাবে বোর্ডগুলি তৈরি করা হয়, কীভাবে সেগুলি পরীক্ষা করা হয় এবং কীভাবে সরবরাহকারী উত্পাদন শুরু করার আগে ডিজাইনের প্রশ্নগুলি পরিচালনা করে। একটি নির্ভরযোগ্য PCB প্রক্রিয়া প্রতিটি পর্যায়ে ইঞ্জিনিয়ারদের স্পষ্ট উত্তর দিতে হবে। আমি উৎপাদনের আগে যা পরীক্ষা করি আমি ডিজাইন ফাইল দিয়ে শুরু করি। সরবরাহকারীকে গারবার ফাইল, ড্রিল ডেটা, লেয়ার স্ট্যাকআপ, তামার বেধ, পৃষ্ঠের ফিনিস এবং বোর্ডের মাত্রা পর্যালোচনা করা উচিত। এই পর্যালোচনা উপাদান কাটা আগে ফাঁক সনাক্ত করতে পারেন. একটি ভাল নকশা পর্যালোচনা সমস্যাগুলি ধরতে পারে যেমন: - অনুপস্থিত ড্রিল তথ্য - ভুল স্তর প্রান্তিককরণ - প্রত্যাশিত বর্তমানের জন্য সংকীর্ণ ট্রেস - ক্লিয়ারেন্স সমস্যা - অস্পষ্ট পৃষ্ঠ ফিনিস প্রয়োজনীয়তা - বোর্ডের বেধ যা ঘেরের সাথে মেলে না এই বিবরণগুলি উত্পাদন ফলাফলকে প্রভাবিত করে। পিসিবি কত সহজে ফিনিশড প্রোডাক্টে ফিট করে তাও তারা প্রভাবিত করে। বস্তু নির্বাচন বোর্ডের কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করে আমি প্রতিটি প্রকল্পের জন্য একই উপাদান ব্যবহার করি না। একটি সাধারণ কন্ট্রোল বোর্ডের জন্য একটি আদর্শ FR-4 উপাদানের প্রয়োজন হতে পারে, যখন একটি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ডিজাইনের জন্য বিভিন্ন সংকেত এবং তাপ বৈশিষ্ট্য সহ একটি উপাদানের প্রয়োজন হতে পারে। সরবরাহকারীকে সহজ ভাষায় উপলব্ধ বিকল্পগুলি ব্যাখ্যা করা উচিত। সিদ্ধান্তের উপর নির্ভর করতে পারে: - অপারেটিং তাপমাত্রা - সংকেত গতি - স্তর গণনা - তামার ওজন - যান্ত্রিক শক্তি - প্রত্যাশিত পরিষেবা শর্ত উদাহরণস্বরূপ, একটি ছোট শিল্প নিয়ন্ত্রক একটি মোটর বা পাওয়ার সাপ্লাইয়ের কাছাকাছি চলতে পারে৷ শুধুমাত্র মূল্য দ্বারা নির্বাচিত একটি উপাদান এবং তামার কাঠামো সেই পরিবেশের জন্য উপযুক্ত নাও হতে পারে। পরিদর্শন চেহারার চেয়ে বেশি কভার করা উচিত একটি বোর্ড পরিষ্কার দেখাতে পারে এবং এখনও একটি সমস্যা আছে যা সমাবেশ বা ব্যবহারকে প্রভাবিত করে। আমি এমন একটি প্রক্রিয়া পছন্দ করি যা বিভিন্ন পয়েন্টে বোর্ড পরীক্ষা করে। সাধারণ চেকগুলির মধ্যে অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে: - ইনকামিং উপাদান পরিদর্শন - স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন - বৈদ্যুতিক পরীক্ষা - গর্ত এবং মাত্রা পরীক্ষা - সোল্ডার মাস্ক এবং সিল্কস্ক্রিন পর্যালোচনা - চূড়ান্ত চাক্ষুষ পরিদর্শন - প্যাকেজিং পরিদর্শন সঠিক পরিদর্শন পরিকল্পনাটি বোর্ডের নকশা এবং অর্ডারের প্রয়োজনীয়তার সাথে মেলে। একটি দ্বি-স্তর প্রোটোটাইপ এবং একটি ঘন মাল্টিলেয়ার বোর্ডের একই স্তরের পর্যালোচনা পাওয়া উচিত নয়। ক্লিয়ার ডেটা বিস্তৃত শতাংশের চেয়ে বেশি কার্যকর কিছু PCB সরবরাহকারী তাদের বিপণনে ত্রুটি-হার বা ফলন নম্বর ব্যবহার করে। আমি জিজ্ঞাসা করি যে সংখ্যাটি কীভাবে পরিমাপ করা হয়েছিল। একটি দরকারী মানের রিপোর্ট ব্যাখ্যা করা উচিত: - নমুনার আকার - পরিদর্শন পদ্ধতি - বোর্ডের ধরন - উত্পাদনের সময়কাল - "খুঁটি" এর অর্থ - পুনরায় কাজ করা বোর্ডগুলি গণনা করা হয়েছিল কিনা এই তথ্য ছাড়া, একটি শতাংশ আমার প্রকল্পের বোর্ডগুলি সম্পর্কে আমাকে অনেক কিছু বলতে পারে না। আমি প্রসঙ্গ ছাড়াই বড় দাবির উপর নির্ভর করার চেয়ে পরীক্ষার রেকর্ড, গ্রহণযোগ্যতার মান এবং প্রক্রিয়ার বিবরণ পর্যালোচনা করব। পণ্য বিকাশের একটি বাস্তব উদাহরণ একটি ছোট ইলেকট্রনিক্স কোম্পানি একটি সেন্সর ডিভাইসের জন্য 100টি প্রোটোটাইপ PCB অর্ডার করতে পারে। প্রথম ব্যাচটি একটি উত্পাদন ত্রুটির চেয়ে বেশি প্রকাশ করতে পারে। প্রকৌশলীরা দেখতে পারেন যে একটি সংযোগকারী বোর্ডের প্রান্তের খুব কাছাকাছি, একটি মাউন্টিং গর্ত সামান্য মিসলাইন করা হয়েছে, বা সোল্ডার মাস্ক খোলা নির্বাচিত উপাদানের জন্য উপযুক্ত নয়। একজন সরবরাহকারী যে পরিদর্শন নোট এবং পরিষ্কার পরিমাপ শেয়ার করে দলকে পরবর্তী ব্যাচের আগে এই সমস্যাগুলি সংশোধন করতে সহায়তা করে। এটি ডিজাইনের সময় বাঁচায় এবং বৃহত্তর উত্পাদনে একই সমস্যার পুনরাবৃত্তি হওয়ার সম্ভাবনা হ্রাস করে। ফলাফল একটি পরিদর্শন পদক্ষেপ থেকে আসে না. এটি ডিজাইন পর্যালোচনা, উপযুক্ত উপকরণ, নিয়ন্ত্রিত উত্পাদন, পরীক্ষা এবং স্পষ্ট যোগাযোগ থেকে আসে। আমি কীভাবে একজন PCB সরবরাহকারীকে মূল্যায়ন করি আমি একটি সাধারণ পর্যালোচনা প্রক্রিয়া ব্যবহার করি: 1. আমি সম্পূর্ণ উৎপাদন ফাইল পাঠাই। 2. আমি একটি নকশা এবং উত্পাদনশীলতা পর্যালোচনার জন্য জিজ্ঞাসা করি। 3. আমি উপকরণ, স্তর গণনা, তামার ওজন, ফিনিস, এবং সহনশীলতা নিশ্চিত করি। 4. আমি পরিকল্পিত পরিদর্শন পদক্ষেপের জন্য অনুরোধ করছি। 5. আমি বোর্ডের প্রকারের জন্য বৈদ্যুতিক পরীক্ষা উপলব্ধ কিনা তা পরীক্ষা করি। 6. আমি নমুনা রিপোর্ট বা পরীক্ষার রেকর্ড পর্যালোচনা করি যখন সেগুলি উপলব্ধ থাকে। 7. আমি প্যাকেজিং এবং শিপিং শর্তাবলী নিশ্চিত. 8. আমি অনুমোদিত পরিবর্তনের লিখিত রেকর্ড রাখি। এই পদ্ধতির গুণমান আলোচনা করা সহজ করে তোলে. এটি উভয় পক্ষকে একটি শেয়ার্ড রেফারেন্স দেয় যদি ডেলিভারির পরে একটি প্রশ্ন উপস্থিত হয়। পিসিবি গুণমান শুধুমাত্র একটি কারখানার সমস্যা নয়। এটি সম্পূর্ণ ডিজাইন ডেটা দিয়ে শুরু হয় এবং উপাদান নির্বাচন, উৎপাদন নিয়ন্ত্রণ, পরিদর্শন এবং যোগাযোগের মাধ্যমে চলতে থাকে। যখন আমার নির্ভরযোগ্য বোর্ডের প্রয়োজন হয়, আমি প্রমাণ খুঁজি যা পরীক্ষা করা যেতে পারে। পরিষ্কার স্পেসিফিকেশন, উপযুক্ত পরীক্ষা, এবং সৎ রিপোর্টিং আমাকে একটি বিস্তৃত মানের স্লোগানের চেয়ে ভাল সিদ্ধান্ত নিতে সাহায্য করে।

যখন একটি PCB মাঠে ব্যর্থ হয়, খরচ খুব কমই একটি ক্ষতিগ্রস্ত বোর্ডের মধ্যে সীমাবদ্ধ থাকে। আমাকে একটি প্রতিস্থাপনের ব্যবস্থা করতে হবে, সমাবেশ প্রক্রিয়া পর্যালোচনা করতে হবে, গ্রাহকের প্রশ্নের উত্তর দিতে হবে এবং পরবর্তী উৎপাদন চালানোর জন্য বিলম্ব করতে হবে। প্রকৌশলীরা এমন একটি PCB সরবরাহকারী বেছে নেন যা নিয়ন্ত্রিত নকশা পর্যালোচনা, স্থিতিশীল উপকরণ, পরিষ্কার পরিদর্শন রেকর্ড এবং ধারাবাহিক যোগাযোগের মাধ্যমে এই ঝুঁকিগুলি কমাতে পারে। আমাদের 99% নির্ভরযোগ্যতার পরিসংখ্যান সংজ্ঞায়িত উত্পাদন এবং পরীক্ষার ডেটার সাথে আবদ্ধ। এর মানে এই নয় যে প্রতিটি বোর্ড চিরকাল কাজ করবে বা ব্যর্থতা অসম্ভব। প্রকৃত ফলাফল সার্কিট ডিজাইন, অপারেটিং শর্ত, উপকরণ, সমাবেশ প্রক্রিয়া এবং পরীক্ষার পদ্ধতির উপর নির্ভর করে। আমি বিশ্বাস করি এই ধরনের স্পষ্ট সংজ্ঞা প্রকৌশলীদের কম আশ্চর্যের সাথে সরবরাহকারীদের তুলনা করতে সাহায্য করে। 1. আমি উত্পাদনের আগে নকশা পর্যালোচনা করি অনেক PCB সমস্যা তৈরির আগে শুরু হয়। একটি সরু ট্রেস, আকারের মাধ্যমে অনুপযুক্ত, দুর্বল তামা বিতরণ, বা একটি অস্পষ্ট স্ট্যাক-আপ উত্পাদনের সময় সমস্যা তৈরি করতে পারে। আমি এর জন্য ডিজাইন ফাইলগুলি পরীক্ষা করি: - ট্রেস প্রস্থ এবং ব্যবধান - গর্তের আকার এবং আকৃতির অনুপাত - লেয়ার স্ট্যাক-আপ - কপার বেধ - সোল্ডার মাস্ক ক্লিয়ারেন্স - উপাদানের পদচিহ্ন - নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা প্রয়োজন - তাপীয় অঞ্চল - উত্পাদন সহনশীলতা যদি আমি কোনও সম্ভাব্য সমস্যা খুঁজে পাই তবে আমি সাধারণ ভাষায় প্রভাব ব্যাখ্যা করি৷ আমি অনুমোদন ছাড়া নকশা পরিবর্তন করি না। প্রকৌশলী ব্যবহারিক উত্পাদন প্রতিক্রিয়া পাওয়ার সময় চূড়ান্ত সিদ্ধান্তের নিয়ন্ত্রণ রাখে। 2. আমি কাজের পরিবেশের সাথে সামগ্রীর সাথে মিল করি অফিস সরঞ্জামগুলিতে ব্যবহৃত একটি PCB শিল্প নিয়ন্ত্রণ, স্বয়ংচালিত সিস্টেম বা আউটডোর সরঞ্জামগুলিতে ব্যবহৃত বোর্ডের মতো একই অবস্থার সম্মুখীন হয় না৷ উপাদান নির্বাচন নির্ভর করতে পারে: - অপারেটিং তাপমাত্রা - আর্দ্রতা এক্সপোজার - সিগন্যাল গতি - যান্ত্রিক চাপ - প্রত্যাশিত পরিষেবা জীবন - শিখার রেটিং - স্তর গণনা - তামার ওজন একটি উচ্চ-গতির বোর্ডের জন্য, অস্তরক বৈশিষ্ট্য এবং স্ট্যাক-আপের দিকে গভীর মনোযোগ দেওয়া প্রয়োজন। একটি পাওয়ার বোর্ডের জন্য, তামার বেধ এবং তাপ নিয়ন্ত্রণ আরও গুরুত্বপূর্ণ হতে পারে। একটি কম খরচের উপাদান একটি উদ্ধৃতিতে আকর্ষণীয় দেখাতে পারে, তবুও এটি প্রকৃত প্রয়োগের জন্য উপযুক্ত নাও হতে পারে। আমি একটি উপাদানের পরামর্শ দেওয়ার আগে ব্যবহারের ক্ষেত্রে আলোচনা করতে পছন্দ করি। বোর্ডটি পণ্যের সাথে মানানসই হওয়া উচিত, কেবলমাত্র মূল্য লক্ষ্যমাত্রা নয়। 3. আমি বিভিন্ন উত্পাদন পয়েন্টে পরিদর্শন ব্যবহার করি উত্পাদনের শেষে একটি একক চেক আগে তৈরি হওয়া সমস্যাগুলি মিস করতে পারে। আমাদের প্রক্রিয়াটি উত্পাদন প্রবাহ জুড়ে চেকগুলি ব্যবহার করে, যেমন: - ফাইল এবং নকশা পর্যালোচনা - ইনকামিং উপাদান পরিদর্শন - স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন - বৈদ্যুতিক পরীক্ষা - প্রয়োজনে সোল্ডারবিলিটি পরীক্ষা - সারফেস ফিনিস পরিদর্শন - মাত্রিক পরিদর্শন - চূড়ান্ত ভিজ্যুয়াল পর্যালোচনা বৈদ্যুতিক পরীক্ষা খোলা সার্কিট এবং শর্ট সার্কিট সনাক্ত করতে সহায়তা করে৷ অপটিক্যাল পরিদর্শন প্যাটার্নের ত্রুটি, সোল্ডার মাস্ক সমস্যা এবং অন্যান্য দৃশ্যমান উদ্বেগ প্রকাশ করতে পারে। প্রতিটি পদ্ধতি বোর্ডের একটি ভিন্ন অংশ পরীক্ষা করে। পরিদর্শন রেকর্ডগুলি আমাকে অনুমানের উপর নির্ভর করার পরিবর্তে তার উত্সে একটি সমস্যা খুঁজে পেতে সহায়তা করে। 4. আমি পুনরাবৃত্তি আদেশের প্রতি মনোযোগ দিই একটি প্রোটোটাইপ পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হতে পারে যখন একটি পুনরাবৃত্তি আদেশ বৈচিত্র দেখায়। এটি ঘটতে পারে যখন উপকরণ পরিবর্তন হয়, প্রক্রিয়া সেটিংস সম্মত সীমার বাইরে চলে যায়, বা উত্পাদন নোট অসম্পূর্ণ থাকে। পুনরাবৃত্তির আদেশের জন্য, আমি মূল বিশদগুলি সামঞ্জস্য রাখি: - অনুমোদিত উপাদানের গ্রেড - স্তর স্ট্যাক-আপ - সারফেস ফিনিশ - কপার বেধ - সোল্ডার মাস্কের রঙ - সমালোচনামূলক মাত্রা - পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা - প্যাকেজিং পদ্ধতি যখন পরিবর্তনের প্রয়োজন হয়, আমি উত্পাদন শুরু করার আগে ইঞ্জিনিয়ারকে জানতে চাই। সারফেস ফিনিস বা বোর্ডের বেধের একটি ছোট পরিবর্তন সমাবেশ, সংকেত কার্যক্ষমতা বা যান্ত্রিক ফিটকে প্রভাবিত করতে পারে। 5. সমস্যাগুলি বিলম্বিত হওয়ার আগে আমি যোগাযোগ করি ইঞ্জিনিয়ারদের দরকারী উত্তর প্রয়োজন, অস্পষ্ট প্রতিশ্রুতি নয়। যদি একটি ফাইলে একটি উত্পাদন ঝুঁকি থাকে, আমি সমস্যা, সম্ভাব্য প্রভাব এবং উপলব্ধ বিকল্পগুলি বর্ণনা করি৷ উদাহরণস্বরূপ, একটি বোর্ডের একাধিক স্তরে পুরু তামা সহ একটি খুব ছোট সমাপ্ত গর্তের প্রয়োজন হতে পারে। আমি একটি ভিন্ন ড্রিল আকার, একটি সংশোধিত স্ট্যাক-আপ, বা একটি উত্পাদন সহনশীলতার পরামর্শ দিতে পারি যা নিয়ন্ত্রণ করা সহজ। প্রকৌশলী তারপর পণ্যের সাথে মানানসই বিকল্পটি বেছে নিতে পারেন। এই পদ্ধতিটি বারবার ফাইল সংশোধন প্রতিরোধ করতে পারে এবং এড়ানো যায় এমন উত্পাদন বিলম্ব কমাতে পারে। একটি সাধারণ উদাহরণ হল একটি মোটর-নিয়ন্ত্রণ পিসিবি যা কারখানার সরঞ্জামের ভিতরে ব্যবহৃত হয়। বোর্ড উচ্চ কারেন্ট বহন করতে পারে, দ্রুত গতিতে সিগন্যাল স্যুইচ করতে পারে এবং তাপ উৎপাদনকারী অংশের কাছাকাছি কাজ করতে পারে। একটি উপযুক্ত পর্যালোচনা তামার বেধ, ব্যবধান, তাপীয় পথ, নিরোধকের প্রয়োজনীয়তা, সংযোগকারীর শক্তি এবং পরীক্ষার অ্যাক্সেস কভার করবে। একটি বোর্ড যা একটি অঙ্কনে সঠিক দেখায় সেটি স্থিতিশীল উত্পাদনের জন্য প্রস্তুত হওয়ার আগে এখনও পরিবর্তনের প্রয়োজন হতে পারে। বোর্ড কীভাবে একত্রিত হবে সেদিকেও আমি মনোযোগ দিই। কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট, ফিডুসিয়াল মার্কস, প্যানেল ডিজাইন, সোল্ডার মাস্ক ওপেনিংস এবং পেস্ট-সম্পর্কিত বিবরণ সমাবেশের ফলনকে প্রভাবিত করতে পারে। যখন পণ্য উভয় পরিষেবার প্রয়োজন হয় তখন PCB বানোয়াট এবং PCB সমাবেশ একসাথে বিবেচনা করা উচিত। নির্ভরযোগ্যতা একটি উদ্ধৃতি মুদ্রিত একক বৈশিষ্ট্য নয়। এটি অনেক নিয়ন্ত্রিত পদক্ষেপ থেকে আসে যা একসাথে কাজ করে। যখন আমি আমাদের 99% নির্ভরযোগ্য PCB গুলি বর্ণনা করি, তখন আমি সেই চিত্রটিকে সংজ্ঞায়িত মানের রেকর্ড, পরিদর্শন পদ্ধতি, উপাদান নিয়ন্ত্রণ এবং উত্পাদন যোগাযোগের সাথে সংযুক্ত করি। ইঞ্জিনিয়াররা এই পদ্ধতিটি বেছে নেন কারণ তাদের এমন বোর্ডের প্রয়োজন যা অনুমোদিত ডিজাইনের সাথে মেলে, অর্ডার জুড়ে সামঞ্জস্যপূর্ণ থাকে এবং তারা ব্যবহার করতে পারে এমন তথ্য নিয়ে আসে। পরিষ্কার স্পেসিফিকেশন এবং সৎ পরীক্ষার ডেটা একটি বিস্তৃত প্রতিশ্রুতির চেয়ে একটি শক্তিশালী কাজের সম্পর্ক তৈরি করে যা চেক করা যায় না।

যখন আমি একটি PCB সরবরাহকারী বেছে নিই, তখন আমি শুধুমাত্র এমন একটি বোর্ড খুঁজছি না যা চালু হয়। আমার স্থিতিশীল মাত্রা, পরিষ্কার সোল্ডার জয়েন্ট, পরিষ্কার ডকুমেন্টেশন এবং এমন একটি প্রক্রিয়া দরকার যা আমি ডিজাইন পর্যালোচনা থেকে ডেলিভারি পর্যন্ত বিশ্বাস করতে পারি। একটি পিসিবিতে একটি ছোট ভুল পুরো পণ্যকে প্রভাবিত করতে পারে। একটি ভুল স্থানান্তরিত গর্ত বোর্ডটিকে তার ঘেরে লাগানো থেকে আটকাতে পারে। একটি দুর্বল সোল্ডার মাস্ক উত্পাদন সমস্যা তৈরি করতে পারে। লেয়ার স্ট্যাক-আপে একটি ছোট পরিবর্তন সিগন্যালের কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করতে পারে। এই সমস্যাগুলি সময় ব্যয় করে এবং ইতিমধ্যে সমাবেশ শুরু হওয়ার পরে আমাকে একটি নকশা সংশোধন করতে বাধ্য করতে পারে। এই কারণেই আমি নির্ভুলতা এবং মানসিক শান্তির জন্য তৈরি PCB গুলি খুঁজছি। আমি একটি পরিষ্কার নকশা পর্যালোচনা দিয়ে শুরু করি। সরবরাহকারী উৎপাদনের আগে গারবার ফাইল, ড্রিল ডেটা, স্ট্যাক-আপ, তামার ওজন, বোর্ডের পুরুত্ব এবং পৃষ্ঠের ফিনিস পরীক্ষা করে। এই পর্যালোচনাটি সংকীর্ণ ব্যবধান, অসম্পূর্ণ ড্রিল ফাইল, বা বোর্ডের রূপরেখা এবং যান্ত্রিক অঙ্কনের মধ্যে অমিলের মতো সমস্যাগুলি প্রকাশ করতে পারে। আমি আরও জিজ্ঞাসা করি যে কীভাবে নকশাটি উত্পাদনের জন্য প্রস্তুত করা হয়। একটি PCB একটি স্ক্রিনে সঠিক দেখাতে পারে এবং এখনও তৈরির সময় সমস্যা তৈরি করতে পারে। একটি পরিষ্কার DFM প্রক্রিয়া সহ একটি সরবরাহকারী ট্রেস প্রস্থ, ব্যবধান, বৃত্তাকার রিং, সোল্ডার মাস্ক খোলা, তাপীয় ত্রাণ এবং উপাদান ছাড়পত্র পর্যালোচনা করতে পারে। প্রকৌশলীর নকশা অনুমোদন ছাড়া পরিবর্তন না করাই লক্ষ্য। লক্ষ্য হল ঝুঁকি শনাক্ত করা এবং আমাকে জ্ঞাত সিদ্ধান্ত নিতে দেওয়া। উপাদান নির্বাচন পাশাপাশি গুরুত্বপূর্ণ. একটি মৌলিক নিয়ন্ত্রণ বোর্ড একটি আদর্শ FR-4 উপাদান ব্যবহার করতে পারে। একটি উচ্চ-গতির নকশার জন্য একটি নিয়ন্ত্রিত স্ট্যাক-আপ এবং স্থিতিশীল অস্তরক বৈশিষ্ট্যের প্রয়োজন হতে পারে। একটি উষ্ণ ঘেরে ব্যবহৃত একটি বোর্ডের জন্য উপাদান এবং তামার পছন্দের প্রয়োজন হতে পারে যা এর কাজের অবস্থার জন্য উপযুক্ত। আমি এমন একজন সরবরাহকারীকে পছন্দ করি যে একটি নির্দিষ্ট সমাধানের পরিবর্তে সহজ ভাষায় উপলব্ধ বিকল্পগুলি ব্যাখ্যা করে৷ বোর্ডের উদ্দেশ্যের সাথে মান পরীক্ষা করা উচিত। একটি স্ট্যান্ডার্ড প্রোটোটাইপের জন্য, ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন, বৈদ্যুতিক পরীক্ষা, এবং মাত্রিক চেকগুলি দরকারী কভারেজ প্রদান করতে পারে। একটি আরও জটিল বোর্ড প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষা, ক্রস-সেকশন বিশ্লেষণ, বা স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শনের জন্য কল করতে পারে। আমি চাই যে পরিদর্শন পরিকল্পনাটি পণ্যের ঝুঁকির সাথে যুক্ত হোক, একটি অস্পষ্ট প্রতিশ্রুতি হিসাবে যোগ করা হবে না। একটি ব্যবহারিক PCB উত্পাদন প্রক্রিয়া প্রায়শই এই পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত করে: - ডিজাইন ফাইল এবং বোর্ডের স্পেসিফিকেশন পর্যালোচনা করুন - লেয়ার স্ট্যাক-আপ এবং উপকরণগুলি নিশ্চিত করুন - তৈরি করার আগে উত্পাদনযোগ্যতা পরীক্ষা করুন - কোনও প্রস্তাবিত নকশার পরিবর্তনগুলি অনুমোদন করুন - ড্রিলিং, প্লেটিং, এচিং, সোল্ডার মাস্ক এবং পৃষ্ঠের ফিনিস নিয়ন্ত্রণ করুন - বোর্ডের মাত্রা এবং বৈদ্যুতিক মান পরীক্ষা করুন - প্যাকবোর্ডের মান পরীক্ষা করুন। পরিবহনের সময় ক্ষতি কমাতে - ভবিষ্যতের অর্ডারগুলির জন্য উত্পাদন রেকর্ড রাখুন পরিষ্কার যোগাযোগ প্রতিটি পদক্ষেপকে সমর্থন করে। যখন আমি একটি অনুপস্থিত ফাইল বা অস্পষ্ট স্পেসিফিকেশন সম্পর্কে একটি প্রশ্ন পাই, আমি একটি প্রস্তাবিত সমাধান সহ একটি সরাসরি ব্যাখ্যা পছন্দ করি। একটি সংক্ষিপ্ত বার্তা পুনরায় কাজের দিনগুলিকে আটকাতে পারে। উত্পাদনের আপডেটগুলিতে বিস্তৃত বিবৃতির পরিবর্তে নির্দিষ্ট তথ্য যেমন বর্তমান প্রক্রিয়া পর্যায়, পরিদর্শন ফলাফল, বা প্রত্যাশিত প্রেরণের তারিখ ব্যবহার করা উচিত। আমি একবার একটি কমপ্যাক্ট সেন্সর ডিভাইসের জন্য একটি প্রোটোটাইপ প্রকল্প পর্যালোচনা করেছি। বৈদ্যুতিন নকশা প্রস্তুত ছিল, কিন্তু মাউন্টিং গর্তগুলি ঘের অঙ্কনের সাথে মেলেনি। বোর্ডগুলি বানোয়াট হওয়ার আগে একটি প্রাক-প্রোডাকশন চেক করার সময় সমস্যাটি পাওয়া গেছে। ডিজাইনার যান্ত্রিক ফাইল সামঞ্জস্য করেছেন, এবং পরবর্তী সংশোধন সঠিকভাবে হাউজিং মাপসই. এই ছোট পর্যালোচনা দলটিকে সমাবেশ এবং ম্যানুয়াল পরিবর্তনের জন্য বেশি খরচ করা থেকে বাঁচিয়েছে। এখানেই নির্ভুলতা ব্যবহারিক হয়ে ওঠে। এটা শুধুমাত্র আঁট পরিমাপ সম্পর্কে নয়। এটি এমন বিশদ নিয়ন্ত্রণ সম্পর্কে যা সমাবেশ, পরীক্ষা, ইনস্টলেশন এবং ভবিষ্যতের উত্পাদনকে প্রভাবিত করে। আমি প্রোটোটাইপ এবং পুনরাবৃত্তি আদেশের মধ্যে সামঞ্জস্যতাকে মূল্য দিই। একটি ছোট নমুনায় কাজ করে এমন একটি বোর্ড অনুমোদিত সংস্করণের কাছাকাছি থাকা উচিত যখন অর্ডার ভলিউম পরিবর্তন হয়। উপাদান, সমাপ্তি, মাত্রা, এবং পরীক্ষার পদ্ধতি রেকর্ড করা উচিত যাতে পরবর্তী উত্পাদন মেমরির উপর নির্ভর না করে। ভাল পিসিবি উত্পাদন আমাকে একটি সমাপ্ত বোর্ডের চেয়ে বেশি দেয়। এটি আমাকে ডিজাইন থেকে পণ্য পর্যন্ত একটি পরিষ্কার পথ দেয়। যখন সরবরাহকারী প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তাগুলি বোঝে, উত্পাদনের আগে বিশদগুলি পরীক্ষা করে এবং একটি দরকারী উপায়ে যোগাযোগ করে, তখন আমি পণ্যটির উন্নতি করতে আরও বেশি সময় ব্যয় করতে পারি এবং এড়ানো যায় এমন সমস্যাগুলি সংশোধন করতে কম সময় ব্যয় করতে পারি৷ আমার জন্য, প্রতিটি ট্রেস, গর্ত, স্তর এবং পরিদর্শন রেকর্ডে নির্ভুলতা পরিমাপ করা হয়। প্রক্রিয়ার প্রতিটি অংশ যত্ন সহকারে পর্যালোচনা করা হয়েছে জেনে মনের শান্তি আসে। এই নিবন্ধের বিষয়বস্তু সংক্রান্ত যে কোনো অনুসন্ধানের জন্য, অনুগ্রহ করে lingchao-এ যোগাযোগ করুন: mr.xu@lingchaopcb.com/WhatsApp +8613780181891।

IPC 2023 ডিজাইন স্ট্যান্ডার্ড কমিটি, মার্চ 2023, IPC-2221B জেনেরিক স্ট্যান্ডার্ড অন প্রিন্টেড বোর্ড ডিজাইন ইনস্টিটিউট ফর ইন্টারকানেক্টিং এবং প্যাকেজিং ইলেকট্রনিক সার্কিটস, জানুয়ারি 2024, IPC-A-600 প্রিন্টেড বোর্ডের গ্রহণযোগ্যতা ইন্টারন্যাশনাল অর্গানাইজেশন ফর স্ট্যান্ডার্ডাইজেশন, সেপ্টেম্বর 2015, আইএসও কোয়ালিটি ম্যানেজমেন্ট, জুন 2015 2021, ইলেক্ট্রনিক অ্যাসেম্বলিতে সীসা-মুক্ত সোল্ডার জয়েন্টগুলির নির্ভরযোগ্যতা মাইকেল গোসা, অক্টোবর 2022, প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড উত্পাদনের জন্য ডিজাইন রবার্ট হুমেল, ফেব্রুয়ারি 2024, উচ্চ-নির্ভরযোগ্য PCB-গুলির জন্য গুণমান পরিদর্শন এবং পরীক্ষার পদ্ধতি